晶圆酸碱腐蚀机 

晶圆酸碱腐蚀机
1.适用对象：
硅晶片2-12inch 25 Pcs/cassette，蓝宝石晶片 2-8inch25 Pcs/cassette，砷化镓晶片2-6inch 25 Pcs/cassette，碳化硅晶片2-8inch 25 Pcs/cassette
2.设备用途：用来将4、5、6英寸硅晶片化学腐蚀和清洗的设备。
3.基本规格：机台封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)     Or    China  SUS板材(厚度≧2mm) ，机台主机强度结构整体骨架表面喷涂处理 Or    China  SUS矩形材(厚度≧2mm) ，机台视窗采用透明、抗靜電之PVC(厚度≧5mm)   Or   China  钢化玻璃(厚度≧5mm) 。
4.选配模块：
1）碱腐蚀液在线加热系统；
2）碱腐蚀液循环过滤系统；
3） 全自动烘干系统；
4）漏液检测系统；
5）水阻率监测系统;
6）自动供给CDS (微补)系统；
7）废液回收系统;
8）可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理；
9）纯水节省功能：纯水排放分为回收水管路和废水排放管路，通过程序可以设定回收纯水的倒洗开始周期、以及开始回收的任意时间节点，待料时慢速溢流流纯水实现回收使用。
5.排风系统：排风强劲合理设计，为了排风效果达到最佳，排风通道内设有风量导流板，为了方便操作人员根据情况及时调节排风量，操作人员可小范围调节机台排风背板上的可拆卸式排风栅栏再配合机台视窗上的可调进气模块使用达到最佳使用效果；
6.机械臂装置：
1）Robot的工艺路径种类为N种（设备出厂前载入PLC内）；
2）机械手传送定位精度≤0.3mm；
3）机械手传动预估速度为垂直升降速度不小于4000mm/min，水平移动速度不小于6000mm/min；
4）机械臂走向为前后位移一对一；转向、前后、左右、上下位移一对四；全程转向左右、前后、上下位移一对多槽等；
7.制程控制采用PLC控制方式，操作界面为全图形化中文彩色人机界面（10.4彩屏）；
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